LED照明灯应用TIF100系列导热硅胶

TIF?100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:》良好的热传导率: 1.5W/mK》带自粘而*额外表面粘合剂》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境》可提供多种厚度选择产品应用:》散热器底部或框架 》LED液晶显示屏背光管 》LED电视  
LED灯具》高速硬盘驱动器》RDRAM内存模块 》微型热管散热器》汽车发动机控制装置》通讯硬件》便携式电子装置》半导体自动试验设备 标准厚度: 0.010" (0.25mm)       0.020" 
(0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       
0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" 
(2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       
0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" 
(4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       
0.200" (5.08mm)


如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:8" 
x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)TIF?系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:"A1"尾码标示为单面黏性。"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:TIF?系列片材可带玻璃纤维为补强。

刘小姐/Jenny liu  
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